论文名称： T型微流控芯片中微液滴破裂的数值模拟
作者： 王澎*; 陈斌
来源出版物： 化工学报
年卷期页： 2012,63(4):999-1003
收录类型： EI
论文简介： 利用VOF模型对T型结构微流控芯片中微液滴的三维破裂过程进行了数值模拟,获得了液滴发生破裂和不会破裂两种流型。一定轴向长度的微液滴对应着一个临界毛细数,当主流流体的毛细数大于此临界毛细数时,微液滴发生破裂并分别流向T型结构两侧;否则不会发生破裂,微液滴流向任意一侧。通过多个工况的计算,拟合了临界毛细数与微液滴相对轴向长度的关系,探讨了黏度比对微液滴破裂的影响。发现黏度比越小,微液滴越易发生破裂。
原文链接： T型微流控芯片中微液滴破裂的数值模拟