论文名称： 电子器件空气强制对流冷却研究
作者： 李斌*，陶文铨，何雅玲
来源出版物： 西安交通大学学报
年卷期页： 2006,40(11):1241-1245
收录类型： EI
论文简介： 运用翅片开缝等设计思想，对电子器件空气冷却平片散热器中的翅片进行改进，并对连续平片、分段平片、分段开缝翅片等散热器进行了层流流动与换热的数值模拟.研究发现，在相同风扇泵功条件下，分段平片性能优于连续平片，开缝翅片优于分段平片.提出了一种适用于冷却要求更高的新型散热器，相比原散热器，新型散热器翅片间距和翅片厚度更小，翅片开缝且分段.初步研究表明，这种新型散热器在风扇功率足够的情况下，可以用于下一代热负荷更高的CPU，并讨论了常规的空气强制对流冷却的极限问题.
原文链接： 电子器件空气强制对流冷却研究