论文名称： 方柱微结构表面上FC-72的流动沸腾强化换热实验研究
作者： 马爱香， 魏进家， 袁敏哲， 方嘉宾，
来源出版物： 工程热物理学报
年卷期页： 2009,30(8):1324-1326
收录类型： EI
论文简介： 对喷射条件下的电子芯片在?FC-72?中的流动沸腾换热进行了研究，并和同工况下的光 滑芯片作了对比。实验选取的工况如下：过冷度为?25、35℃，横流速度?V c 为?0.5、1、1.5m/s， 喷射速度?V j 为?0、1、2m/s。实验采用的硅片尺寸为?10?mm×10?mm×0.5?mm，通过干腐蚀技 术在其表面加工出?30μm×120μm、50μm×120μm?的方柱微结构。实验表明，所有芯片的 换热性能都随过冷度和流速的增加而提高，方柱微结构能明显地强化芯片换热，而射...
原文链接： 方柱微结构表面上FC-72的流动沸腾强化换热实验研究