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学术论文

微型硅半导体低温温度计的特性与制作工艺

2016年12月20日 19:25  点击:[]

论文名称: 微型硅半导体低温温度计的特性与制作工艺
作者: 杜建通、张荣铃、吴裕远
来源出版物: 低温与超导
年卷期页: 1998,26(2):37-41
收录类型: 其他
论文简介: 论述了微型硅半导体低温温度计的各种优良特性,并运用电子材料及其工艺原理设计了一套保证其具有优良特性的制作工艺。通过测量可知,这种温度计在液氮温度下具有良好的复现性(<0.04K),且其电压信号与温度信号之间具有良好的线性关系,可望在低温工程中获得广泛的应用。
原文链接: 微型硅半导体低温温度计的特性与制作工艺

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