论文名称： 微结构表面上FC-72的强化沸腾换热研究
作者： 魏进家，本田博司#
来源出版物： 工程热物理学报
年卷期页： 2006,27(2):247-250
收录类型： EI
论文简介： 针对电子器件的高效冷却问题，对表面加工有微结构的硅片上FC-72的池沸腾换热性能进行了实验研究。测试了四种表面微结构，采用化学蒸汽沉积法在芯片表面生成-SiO2薄层所形成的亚微米粗糙面(Chip CVD)，采用溅射方法在芯片表面生成-SiO2薄层，然后再对SiO2层进行湿式腐蚀技术处理形成的亚微米粗糙面(Chip E)，采用一系列微电子加工技术生成的微米级双重入口洞穴(Chip CAVITY)以及采用干式腐蚀方法生成的方柱微结构(Chip PF)。实验所得的沸腾曲线表明，所有微结构表面与光滑面(Chip
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